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  • 2018年06月01日
    公司新闻
    2018年3月,由芯奥微自主创新研发的2.2*2.2超小尺寸塑封体MEMS麦克风成功获得国家专利认证,专利号ZL2017208826790。此新型产品为芯奥微首创设计
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  • 2018年05月31日
    公司新闻
    目前市场上MEMS麦克风有一种特殊封装结构为三层基板叠加倒装芯片MEMS麦克风,这种特殊封装结构的MEMS麦克风和传统MEMS麦克风的区别在于,利用基板间可以电路导通的性能,将MEMS传感器芯片倒装在外部输出电路的对面基板层,然后将三层基板进行叠加焊接完成内部的电路连接和密封焊接,
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  • 2017年03月16日
    公司新闻
    根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到 4335.5 亿元,同比增长 20.1%。而芯奥微也跻身中国半导体MEMS企业十强之列
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