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1、各种微电机系统(MEMS)芯片的设计和产业化:
芯奥微的研发团队曾经成功开发过MEMS压力传感器,MEMS加速度仪,MEMS光开关,MEMS气阀,MEMS微流体芯片,MEMS麦克风,以及MEMS陀螺仪等MEMS器件,而且相当一部分变成了成功的产品。芯奥微与世界顶级MEMS代工厂都建立了良好的合作关系,这也是MEMS芯片成功产业化必不可少的一个环节。

2、各种与MEMS相配套的模拟货数字ASIC芯片的设计和产业化:
芯奥微充分利用硅谷在IC方面的世界独一无二的人才资源,建立自己的ASIC开发团队,具有非常丰富的各种模拟,数字,混合ASIC的设计经验,成功开发过用于MEMS压力传感器,MEMS麦克风等ASIC芯片。

3、各种MEMS封装技术的设计及拥有自己的MEMS封装线:
芯奥微拥有一个强大的MEMS封装设计团队,在半导体封装和MEMS封装领域拥有大量实践和产品经验。结合芯奥微创新文化,不断为MEMS开发更为先进的封装技术。而且芯奥微拥有自己的MEMS封装线,为各种MEMS器件的产业化提供了一个无与伦比的平台。